封裝已成為微系統集成的精密工程 對于整個半導體產業有更大的幫助

2021-07-06 16:35:59

受新冠肺炎疫情影響導致的宅經濟發展,以及5G、智能化、新基建等新興應用驅動,半導體市場需求增長,缺貨行情持續。這種情況也延伸到了半導體封測領域。國內半導體成品制造龍頭長電科技日前發布財報,2020年度的營業收入達到264.6億元人民幣,同比增長12.5%,如剔除會計準則變化影響,同口徑年增長為28.2%。2020年度實現凈利潤為人民幣13.0億元,超過公司上市17年間凈利潤總和的兩倍。2021年第一季度長電科技同樣取得好成績,營收約67.12億元人民幣,同比增長17.59%;凈利潤3.86億元人民幣,同比增長188.68%。這些亮眼成績背后的主要驅動力是什么?在當前外部環境推動下,半導體成品制造企業應如何發展,打造核心競爭力?《中國電子報》記者獨家專訪了長電科技股份有限公司董事兼首席執行官鄭力。

堅持國際化、專業化之路

一般認為,半導體市場與整體經濟形勢有著較強的相關性。然而,新冠肺炎疫情發生以來,在對全球經濟造成重大影響的同時,半導體行業似乎沒有受到波及,反而走出一波強勁的缺貨行情。

針對這一現象,鄭力指出,本輪芯片缺貨潮是多方面因素共同作用的結果。首先,新冠肺炎疫情推動了宅經濟的發展,加速全球數字化轉型,云服務、服務器、筆記本電腦、游戲和健康醫療的需求不斷上升,5G、物聯網、汽車、人工智能和機器學習等快速發展,這些都推動了市場對芯片需求的提升。其次是新冠肺炎疫情沖擊了全球供應鏈,加劇了供需矛盾。相對來說,中國更早復工復產,使得中國廠商獲得更多的市場機會,但也加劇了國內供應的緊張程度。還有一個重要因素是,近年來我國大力發展半導體產業,無論是政策的支持,還是社會資本的投入,都對半導體業產生非常積極的推動作用,也在一定程度上助推了市場需求的火熱。

受益于半導體市場整體環境,半導體成品制造行業取得良好表現,訂單飽滿、產能處于供不應求的狀態,這只是長電科技取得亮眼表現的原因之一。鄭力強調,公司之所以能夠取得這樣的好成績,與外部因素和內部因素都有關系。一方面,全球半導體市場缺貨,整個行業處于景氣上升周期,為公司盈利創造了良好條件;另一方面,過去兩年間,在新一屆董事會的戰略指導下,長電科技管理團隊積極優化整合全球資源,通過專業化和國際化的管理,使得各項運營指標健康向好,為公司的盈利發展奠定了堅實的基礎。“堅持走國際化、專業化之路,是長電科技朝一流的國際化集成電路企業發展的重要策略。”鄭力表示。

資料顯示,長電科技在全球擁有六大集成電路成品生產基地和兩大研發中心,在超過22個國家、地區設有業務機構,擁有3000多項專利,近6000名工程師和超過2.3萬名員工。在應用市場布局方面,長電科技重點聚焦5G通信、高性能計算、汽車電子、高容量存儲等應用領域,針對這些領域所需的SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封裝等先進封裝技術,實現了大規模量產。長電科技規劃并分步實施對未來3~5年的前期導入型研發,得到了全球主要客戶的認可,獲得包括TI等眾多客戶授予卓越供應商榮譽。

針對公司未來的發展,鄭力也表達了信心。“這些年,作為一家制造型企業,長電科技不斷夯實基礎,特別是強化在精益生產上的能力,因此有信心保證企業的持續發展進步。”日前,長電科技響應市場需求和產業趨勢,成立了“設計服務事業中心”與“汽車電子事業中心”,進一步加強自身技術創新能力,并致力于推動產業鏈上下游的協同發展,進行全方位的技術合作,進而帶動整個行業發展。

發展三大技術,打造核心競爭力

隨著摩爾定律面臨諸多瓶頸、先進工藝逼近物理極限,業界普遍認為,半導體成品制造環節的重要性正日益凸顯,先進封裝有望成為下一階段半導體技術的重要發展方向。這對所有半導體成品制造企業來說,既是機遇也是挑戰。

鄭力表示,從整個行業來看,之前傳統意義的封裝測試在半導體產業鏈當中并不是很起眼的環節。但在后摩爾時代,已經不再單純地只以線寬、線距和集成度的尺寸論英雄,而是更多地考慮如何提升系統性能以及提升整個系統的集成度。封裝測試環節在整個產業鏈中的創新能力和價值越來越高。

企業要想抓住這個發展機會,首要的任務就是整合產業資源,積極推進在先進封裝領域的布局,加大在先進封裝工藝及產品上的研發投入,以及推進實現規模量產。根據鄭力的介紹,長電科技將在三大技術方向上打造核心競爭力。一是面向射頻器件領域的AiP封裝。隨著5G、WiFi-6E等通信技術的發展,通信頻段向高頻遷移,全頻譜接入、大規模天線、載波聚合的發展,對射頻器件性能和設計都提出了新的更高要求,不僅提高了射頻部分元器件的設計難度,同時也使得元器件單機價值不斷提升。AiP封裝等技術有著廣闊的發展空間。二是面向高性能計算領域的晶圓級封裝。摩爾定律已經推進到5納米節點,變得越來越困難而繼續放慢演進速度,Fan-Out和WLCSP等后段封裝工藝對于高性能計算芯片的設計制造變得越來越重要。三是SiP系統級封裝技術。隨著電子產品進一步向小型化與多功能發展,芯片尺寸越來越小,集成的芯片種類越來越多,SiP封裝成為延續摩爾定律的最佳選擇之一。

“長電科技重點聚焦在5G通信、高性能計算、汽車電子、高容量存儲等應用領域,上述技術的開發與量產將使企業具有更強的核心競爭力。”鄭力指出。

不過,一個值得重視的問題是臺積電、英特爾等晶圓廠商也在積極發展先進封裝。專業的封裝代工企業該如何應對這樣的發展趨勢?對此,鄭力表示,這一點正好證明了先進封裝是非常重要的,才會吸引這么多的半導體龍頭企業加入,這也堅定了相關從業者在先進封裝領域持續投入與經營的決心。同時,我們也看到,在半導體領域中,專業分工合作的大趨勢不會改變,因此無論晶圓制造企業還是封裝代工企業都有自身發展的市場空間。對于企業來說,關鍵是如何形成自身的核心競爭力。

保持謹慎心態,避免“賺快錢”

在當前的市場環境下,國內集成電路成品制造產業應該如何更好的發展?鄭力指出,現在的封裝已經不僅是把芯片封到殼子里這么簡單的過程,而是需要數十道工序,做好芯片的連線、互聯接口,讓各個功能模塊能夠有機運轉起來,甚至需要延伸到晶圓階段?,F在的封裝其實是一個微系統集成的精密工程,用“芯片成品制造”來描述封測更加貼切。這就要求投入這個領域的人們要有更強的決心和信心,“板凳要坐十年冷”,可以花費“十年”時間打磨一項技術,而不是抱著撈一把就走的心思,賺快錢。新進入半導體領域的投資者切記不要急于擴大規模,而是要做出自己的特色,這樣的企業才能獲得持續發展,對于整個中國半導體產業才有更大的幫助。

此外,針對當前市場缺芯和產能緊張的現狀,鄭力也提醒從業人員:“盡管目前市場上有關缺芯的消息很多,但是從業者一定要保持冷靜,關注流通渠道和庫存水平。過去幾十年,半導體市場上長期存在著行業景氣的周期性變化,需求增長-缺貨-擴產-產能過剩-行業下行-淘汰過剩產能,進而又導致供應不足,需求復蘇,行業進入新的周期?,F在市場上,新進入半導體領域的從業者有很多,這些人大多還沒有經過一個完整的半導體景氣周期,對市場風險認識不足。因此,對于當前火熱的市場情況,要保持警惕,切不可盲目樂觀,盲目擴張。

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